1.此产品主要成分为工业氧化铝,纯度达到99%以上,具有化学惰性,优异的耐热性,耐酸碱腐蚀性
2、晶体形状为六角平板状,区别于传统磨料的等体积或者球形,此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件(如半导体硅片等)表面,产生滑动的研磨效果,而非传统的磨料滚动研磨,因而不容易对工件表面产生划伤,同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅度提高,因而能提供最佳的磨削效率,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍;对于被磨对象来说不易划伤,合格品率可提高10%至15%,如半导体硅片,其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品,如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA,但是价格只有同类产品的一半,大大提高了工厂的工作效率,降低了成本。
3.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少,如果磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%
平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:MCA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器(LCD)玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、高档轴承球、衬、蓝宝石,磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高档高温涂料(高档油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。
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