平板状氧化铝在
晶圆研磨中发挥着至关重要的作用。以下是对其作用的详细分析：
一、优异的研磨性能
形状优势：平板状氧化铝的晶体形状为六角平板状，这种形状使其在研磨运动中能够平行于被加工工件（如晶圆）表面，产生滑动的研磨效果。这种研磨方式相较于传统磨料的滚动研磨，能够减少工件表面的随机划伤，提高研磨质量。
耐磨性高：由于研磨压力均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高。这有助于提供良好的磨削效率和表面光洁度。
二、适用于高精度研磨
提高研磨去除度：实验表明，平板状氧化铝微粉的研磨去除度可以提高10~20%，能够实现快速研磨和抛光。这对于晶圆等需要高精度加工的材料来说至关重要。
减少研磨损伤：晶圆研磨过程中的损伤会带来巨大的成本消耗。
平板状氧化铝的结构特别适合减少这类损伤，因此成为半导体晶片研磨的主要选择之一。
三、广泛应用与国产替代
应用领域：平板状氧化铝不仅适用于硅晶圆，还适用于砷化镓晶片、磷化铟晶片、铌酸锂晶体等半导体晶体的抛光。此外，在玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、陶瓷材料等领域也有广泛应用。
