电子半导体行业研磨粉片状氧化铝

平板状氧化铝的氧化铝纯度99%以上，具有耐热，耐腐蚀，硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同，平板状氧化铝的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，平板状氧化铝进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，性能提高，从而提高了研磨效率和表面光洁度。

对于半导体材料如半导体硅片，平板状氧化铝的应用，可以减少磨削时间，大幅提高研磨效率，减少磨片机的损耗，节省人工和磨削***，提高磨削合格率。品质接近国外。

显像管玻壳磨削工效提高3-5倍；

合格品率提高10-15%，半导体硅片合格品率达到99%以上；

研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少40-40%；

平板状氧化铝微粉是以工业氧化铝粉为主要原料,采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小,经特殊处理和严颗粒呈***的平板状结构,硬度高达莫氏九级,磨削力强,不易产生划痕,有特殊设计的粒度分布,质量和日本FUJIMI公司相当。

平板氧化铝研磨抛光微粉的特点

1）平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的区别是：片状，硬度高，粒度均匀。

2）特点为：

A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；

B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；

C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；

D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到***，但产品价格只有国外同类产品的50%；

E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品***，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。

3、片状氧化铝是以工业氧化铝为原料，添加复合矿化剂，经过高温煅烧而成。晶体形貌为具有一定厚度的片状备用于以下方面的研磨抛光磨料，平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:

1）电子行业: 单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛。

2）玻璃行业: 硬质玻璃和显象管玻壳的加工。

3）涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。

4）金属和陶瓷加工业。

片状氧化铝的生产规格：